電鍍鎳基礎知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調得很低；但主鹽濃度低了又會出現光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術的復雜性之一就在于不能簡單地根據某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權衡得失。

1、電鍍鎳液中大量表面活性劑的存在，以增加陰及及化，細化結晶。電鍍進行時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽及，待鍍的工件做陰及，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。用于獲得光亮涂層的增白劑載體。但光亮劑在涂層表面形成一層有機膜。將會再次變黃。因此，干燥前必須在磷酸溶液中去膜，然后用熱水和冷水多次清洗。這一步是重要的，是不可忽視的。

2、電鍍鎳不使用防電流沖洗，否則鍍層易產生霧，特別是輥鍍件。你可以把工件從桶里倒入盆里，立即倒入清水，攪拌，把水倒出來，讓水重復三次，然后浸泡在50℃左右的磷酸鈉稀釋液中，然后三次即可清洗。在銅基體上預鍍。

3、防止電鍍鎳層變黃，操作中應注意三點：一是避免電鍍后清洗不良，二是避免電流密度過大；三是避免鍍液溫度過高。

4、用浸漬硬脂酸溶液，在鋼板表面形成保護膜是一種經濟有效的抗變色方法。